Für ams-OSRAM entscheidet sich das Potenzial optischer Verbindungen für KI-Rechenzentren nicht allein an der Reichweite einzelner Komponenten. Die Interoperabilität und Leistung vollständiger Verbindungen sind noch nicht nachgewiesen. Damit steht der technische Bewährungsnachweis im Mittelpunkt der Einordnung. Die angestrebte OCP-Zulassung einer Spezifikation im Jahr 2027 ist ein wichtiger Meilenstein, aber noch keine erreichte Freigabe.

Reichweitenversprechen mit offenem Systemnachweis

ams-OSRAM zufolge ermöglichen seine Mikroemitter und Mikroempfänger eine 20–30-mal größere Reichweite als Kupfer. Zugleich stellt das Unternehmen eine kupferähnliche Bandbreitendichte sowie Energie- und Kosteneffizienz in Aussicht. Diese Angaben sind als Technologieversprechen des Unternehmens einzuordnen, nicht als bereits belegte Leistungsfähigkeit einer vollständigen standardisierten Verbindung.

Der technische Ansatz verteilt Daten auf viele parallele Kanäle. Statt ausschließlich auf immer schnellere einzelne Übertragungswege zu setzen, soll diese Architektur die Parallelität nutzen. ams-OSRAM bringt dafür microLED-, microVCSEL- und Mikro-Photodioden-Technologien in den von Credo geführten SRMO-Arbeitsbereich des Open Compute Project ein.

Für Anleger ist die Trennung zwischen Komponente und Gesamtsystem wesentlich. Die Eigenschaften der Lichtsender und Empfänger beantworten noch nicht die Frage, wie zuverlässig unterschiedliche Bausteine zusammenarbeiten. Genau diese herstellerübergreifende Kompatibilität gehört zum Ziel der Standardisierung.

Die technische Grundlage ist konkret: Auf der ECOC 2026 zeigte ams-OSRAM eine 850-nm-VCSEL-Plattform sowie eine Mehrkernfaserlösung mit BizLink. Die Plattform ist mit OM3-Multimodefaser kompatibel. Die Präsentationen ersetzen allerdings nicht den noch ausstehenden Nachweis für vollständige interoperable Verbindungen.

Spezifikation als nächster Prüfstein

Der SRMO-Arbeitsbereich soll gemeinsame Vorgaben für Signalisierung, Energieeffizienz, Module und Steckerschnittstellen entwickeln. Auch die Leistungsanforderungen an die Verbindungen und deren Konformität gehören zum vorgesehenen Umfang. Es geht damit um mehr als die Leistungsfähigkeit eines einzelnen optischen Bauteils.

Die Spezifikation soll 2027 zur OCP-Zulassung vorgelegt werden. Bislang handelt es sich nicht um einen genehmigten Standard. Neben ams-OSRAM und weiteren Industrieunternehmen beteiligt sich auch ein nicht genannter Hyperscaler an der Initiative.

Credo zufolge sollen die parallel betriebenen Mikroemitter zudem Redundanz auf physischer Ebene ermöglichen. Auch diese Aussage beschreibt einen angestrebten Nutzen des Ansatzes.

Für die Bewertung von ams-OSRAM ist deshalb entscheidend, ob aus den Eigenschaften der Komponenten eine kompatible und leistungsfähige Gesamtlösung entsteht. Die Standardisierungsarbeit eröffnet dafür einen gemeinsamen Entwicklungsrahmen. Der nächste belastbare Fortschritt wäre der Nachweis, dass die vollständigen Verbindungen die angestrebten Anforderungen tatsächlich erfüllen.