ams-OSRAM erschließt neue Einsatzfelder in der Infrastruktur für künstliche Intelligenz. Auf der Branchenkonferenz ECOC 2026 in Málaga stellte das Unternehmen gestern eine neu entwickelte Dünnschicht-microVCSEL-Plattform vor. Die Technologie zielt auf optische Datenverbindungen in Rechenzentren ab, bei denen herkömmliche Kupferkabel zunehmend an physikalische Grenzen stoßen.

Partnerschaft für parallele Datenströme

Kern der Neuentwicklung ist eine sogenannte Wide-and-Slow-Architektur. Statt einzelne Leitungen mit maximaler Frequenz zu betreiben, verteilt das System den Datenstrom auf viele parallele optische Kanäle. Für den praktischen Einsatz zeigte ams-OSRAM gemeinsam mit dem Verbindungsspezialisten BizLink einen funktionstüchtigen Demonstrator. Dieser kombiniert die Halbleiter-Arrays mit einer steckbaren Multicore-Glasfaserlösung.

Ashkan Seyedi, Vice President Optical Interconnects bei ams-OSRAM, betonte in Málaga den Sprung bei Energieeffizienz und Skalierbarkeit. Das Konzept soll den extrem steigenden Strombedarf moderner Serverfarmen dämpfen. Bei internen Zuverlässigkeitstests traten auch nach mehr als 2.000 Betriebsstunden unter verschärften Temperatur- und Strombedingungen keine Ausfälle auf.

Als nächsten Entwicklungsschritt plant der Konzern die Integration zu dreidimensionalen Photonik-Stacks, die Sender, Empfänger und CMOS-Elektronik zusammenführen. Fertigungserfahrungen stammen dabei unter anderem aus der Produktion moderner Fahrzeugscheinwerfer.

Hohe Erwartungen und offene Kommerzialisierung

In der Finanzbranche stieß die Präsentation auf reges Interesse. Die Analysten von Jefferies sehen bei ams-OSRAM großes Aufwärtspotenzial im Halbleiterbereich. Da die Branche nach stromsparenden Alternativen zu etablierten Indiumphosphid-Lasern suche, sei das Unternehmen mit Entwicklungen bei Micro-LEDs und microVCSELs strategisch flexibel aufgestellt.

Die Experten der UBS bewerteten den Ausbau des Partnernetzwerks für optische Verbindungen ebenfalls positiv und sprachen von Fortschritten in Richtung einer späteren Marktreife. Allerdings mahnen Marktbeobachter zur Geduld. Bislang existieren weder feste Kundenaufträge noch ein Termin für den offiziellen Serienstart. Auch konkrete Umsatz- oder Gewinnprognosen für die Produktlinie nannte das Management um CEO Aldo Kamper vorerst nicht.

Staatliche Förderperspektive und Marktumfeld

Flankiert wird die Halbleiterentwicklung durch öffentliche Unterstützung. Für den Standort Regensburg stellen der Bund und der Freistaat Bayern Fördergelder von mehr als 300 Millionen Euro über die kommenden fünf Jahre in Aussicht. Die Mittel sollen gezielt in neuartige Chiptechnologien fließen.

Am Aktienmarkt legten die Papiere nach der Vorstellung zunächst deutlich zu. Am heutigen Dienstag notiert die Aktie bei 22,10 Euro, was einem leichten Tagesrückgang von 3,1 Prozent entspricht. Seit Jahresanfang verzeichnet der Titel dennoch ein deutliches Plus von 162 Prozent.