Fast hundert Milliarden Transistoren auf einem fingernagelgroßen Chip — was nach Science-Fiction klingt, hat IBM heute in der Realität demonstriert. Der Konzern präsentierte die weltweit erste Chip-Technologie mit einer Strukturgröße von 0,7 Nanometern, also sieben Angström. Die Ankündigung ließ auch an der Börse aufhorchen.

Nanostack: Chips neu gedacht

Das Herzstück der Entwicklung ist eine dreidimensionale Transistor-Architektur namens „Nanostack“. Statt Transistoren flach nebeneinander anzuordnen, stapelt IBM sie vertikal — das erhöht die Packungsdichte gegenüber dem 2-Nanometer-Chip aus dem Jahr 2021 auf fast das Doppelte. Jede Schicht lässt sich dabei mit anderen Materialkombinationen optimieren, was Leistung und Energieeffizienz unabhängig voneinander verbessert.

Die messbaren Vorteile sind beachtlich: bis zu 50 Prozent mehr Rechenleistung oder eine um 70 Prozent höhere Energieeffizienz im Vergleich zur vorherigen Generation. Außerdem zeigen erste Ergebnisse einen 40-prozentigen SRAM-Skalierungsgewinn — relevant für KI-Workloads mit hohem Datendurchsatz. Die Technologie wurde auf der VLSI-Konferenz 2026 in Yorktown Heights vorgestellt und experimentell validiert. Bis zur Serienproduktion rechnet IBM mit einem Zeitrahmen von bis zu fünf Jahren.

Was Analysten und Märkte sagen

Vorbörslich legte die IBM-Aktie zeitweise rund drei Prozent zu. Der Chip-Durchbruch trifft auf ein bereits freundlicheres Analystenumfeld: JPMorgan stufte die Aktie von „Neutral“ auf „Overweight“ hoch und erhöhte das Kursziel auf 291 Dollar. Als Treiber nennt Analyst Brian Essex das Softwaregeschäft — es macht zwar weniger als die Hälfte des Umsatzes aus, steuert aber rund zwei Drittel des Gewinns bei.

Hinzu kommt eine neue Kooperation mit Palo Alto Networks und Red Hat im Bereich Cybersicherheit. Gemeinsam sollen Funktionen für virtuelles Patching in das Open-Source-Projekt „Project Lightwell“ integriert werden.

Das Nanostack-Forschungsprogramm läuft in Albany, New York, wo IBM gemeinsam mit Partnern wie ASML, Lam Research und Tokyo Electron an High-NA-EUV-Lithografieprozessen arbeitet — der Schlüsseltechnologie für die nächste Skalierungsstufe. IBM gibt an, mit der neuen Architektur eine Roadmap für mindestens eine Dekade weiterer Chip-Entwicklung zu haben. Ob das Unternehmen die Technologie selbst in die Produktion überführt oder als Lizenz- und Foundry-Partner agiert, ist bislang offen.