Bei LPKF Laser klaffen Erwartungshaltung und jüngste Kursentwicklung auseinander. Das Unternehmen besitzt mit seiner LIDE-Technologie einen Schlüssel für die nächste Chip-Generation. Die Börse feierte diese Fantasie monatelang. Aktuell zeigen Anleger aber Nerven.

Dominanz im Testbetrieb

LPKF ermöglicht die hochpräzise Bearbeitung von Glas. Dieser Schritt ist für das sogenannte Advanced Semiconductor Packaging unerlässlich. Mehrere Halbleiterkonzerne testen das Verfahren bereits. Das Management erwartet noch im laufenden Jahr erste Hochvolumen-Aufträge. Konkrete Gespräche laufen.

Die Ausgangslage ist gut. Berichten zufolge entscheiden sich über 80 Prozent der Ausrüster für LPKF. Der Grund liegt im patentierten Prozess.

Volatilität prägt den Kurs

Die hohen Erwartungen trieben den Kurs massiv an. Seit Jahresbeginn steht ein Plus von rund 261 Prozent auf der Kurstafel. Am 22. Juni erreichte das Papier ein Hoch bei 30,20 Euro.

Danach setzte eine harte Korrektur ein. Allein in den vergangenen sieben Tagen verlor die Aktie gut 18 Prozent an Wert. Aktuell notiert das Papier bei 21,70 Euro.

Das bedeutet einen Rückschlag von 28 Prozent seit dem jüngsten Hoch. Die annualisierte Schwankungsbreite von 131 Prozent belegt die extreme Nervosität im Markt. Jeder neue Datenpunkt zur LIDE-Technologie bewegt den Kurs sofort.

Nächster Meilenstein im Juli

Um die Marktposition abzusichern, baut LPKF das Angebot aus. Das Unternehmen bietet künftig auch Lösungen für das Trennen und Bonden von Glas-Schichten an. Diese Schritte gehören zum internen Transformationsprogramm „North Star“. Das Ziel: eine feste Rolle im wachsenden Markt für Advanced Packaging.

Einen konkreten Blick auf die operative Umsetzung liefert der nächste Termin. Im Juli veröffentlicht LPKF den Halbjahresbericht. Dort muss der Vorstand zeigen, wie weit die Verhandlungen für die erhofften Großaufträge fortgeschritten sind.