Der US-Halbleiterkonzern Qualcomm positioniert sich mit einer Reihe strategischer Partnerschaften neu am Markt. Im Fokus stehen dabei sowohl das boomende Geschäft mit Fahrerassistenzsystemen als auch die Auftragsfertigung modernster Chips.
Samsung als neuer Fertigungspartner?
Qualcomm-CEO Cristiano Amon bestätigte am 7. Januar 2025 laut der südkoreanischen Wirtschaftszeitung Korea Economic Daily Gespräche mit Samsung Electronics über die Auftragsfertigung von Chips im hochmodernen 2-Nanometer-Verfahren. Die Designarbeiten seien bereits abgeschlossen, eine Kommerzialisierung stehe unmittelbar bevor. Qualcomm führe die Verhandlungen zunächst mit Samsung, während mehrere Foundry-Anbieter als potenzielle Partner in Betracht kämen.
Für Samsung könnte dieser Deal zum Befreiungsschlag werden. Das defizitäre Foundry-Geschäft des Konzerns hatte im Juli 2025 bereits einen 16,5-Milliarden-Dollar-Vertrag mit Tesla an Land gezogen. Co-CEO und Chipchef Jun Young-hyun sprach von einem bevorstehenden „großen Sprung nach vorn“ dank jüngster Großaufträge.
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Durchbruch bei Fahrerassistenzsystemen
Parallel dazu verkündete Qualcomm am 7. Januar 2025 auf der CES 2026 in Las Vegas eine umfassende Kooperation mit Hyundai Mobis. Die beiden Unternehmen wollen gemeinsam integrierte Lösungen für Software-definierte Fahrzeuge (SDV) und Fahrerassistenzsysteme (ADAS) entwickeln.
Im Mittelpunkt steht der Snapdragon Ride Flex System-on-Chip von Qualcomm. Hyundai Mobis bringt seine Expertise in Systemintegration, Sensorfusion und Umgebungswahrnehmung ein. Die Zusammenarbeit zielt zunächst auf Wachstumsmärkte wie Indien ab, wo die ADAS-Nachfrage rasant steigt. Später sollen die Lösungen global vermarktet werden.
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Welche Bedeutung hat diese Allianz für Qualcomms Automobilgeschäft? Das Unternehmen baut seine Position als Chip-Lieferant für die Autoindustrie systematisch aus. Die Kombination aus eigener Halbleiter-Technologie und der Systemkompetenz von Hyundai Mobis könnte neue Aufträge in einem Milliardenmarkt erschließen.
Breites Produktportfolio im IoT-Bereich
Auch im Internet-der-Dinge-Segment profitieren Partner von Qualcomm-Chips. Der Modulhersteller Quectel präsentierte am 5. Januar 2026 sein neues Flaggschiff-Smart-Modul SP895BD-AP, das vom Qualcomm Dragonwing Q-8750-Prozessor angetrieben wird. Der im 3-Nanometer-Verfahren gefertigte Chip bietet laut Quectel eine um 45 Prozent höhere CPU-Leistung und 44 Prozent bessere Energieeffizienz gegenüber der Vorgängergeneration.
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