Starke KI-Nachfrage, knappe Packaging-Kapazitäten: SK Hynix will sich offenbar nicht länger allein auf TSMC stützen. Der Speicherchip-Konzern testet Intels EMIB-Technik für 2.5D-Packaging. Für Intel wäre das ein wichtiger Beleg, dass die Foundry-Strategie jenseits klassischer Fertigung greift.
Nach der jüngsten Rally kamen am Freitag Gewinnmitnahmen. Die Aktie notiert bei 1.819.000 KRW und verliert 7,66 Prozent. Auf Sicht von 30 Tagen steht aber noch ein Plus von 60,12 Prozent.
Warum Packaging zum Engpass wird
Im KI-Boom reicht es nicht, HBM-Speicher schnell genug zu produzieren. Die Chips müssen auch mit Logikbausteinen in ein leistungsfähiges Paket gebracht werden. Genau dort klemmt die Lieferkette.
TSMC dominiert mit CoWoS den Markt für 2.5D-Packaging. Die Nachfrage nach KI-Beschleunigern hat diese Kapazitäten stark verknappt. SK Hynix arbeitet eng mit TSMC zusammen, sucht nun aber offenbar einen zweiten Weg.
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Intels EMIB verbindet mehrere Chip-Dies über kleine Siliziumbrücken im Substrat. CoWoS setzt dagegen auf einen großen Interposer aus Silizium. EMIB gilt als günstiger je Package und kann thermisch einfacher sein.
Intel bekommt eine Chance
SK Hynix soll eigene HBM-Bausteine mit Intels EMIB-Substraten testen. Dabei geht es um die Verbindung von HBM und Logikchips. Parallel prüft der Konzern offenbar Material- und Komponentenlieferanten für eine spätere Serienfertigung.
Für Intel ist das mehr als ein Technikdetail. Der Konzern will sein Foundry-Geschäft aufbauen und braucht Kunden mit hohen Anforderungen. Fortgeschrittenes Packaging könnte dabei schneller Traktion bringen als der reine Auftragsfertigungsmarkt.
Intel hat bereits erklärt, dass einige Kundendesigns von CoWoS auf EMIB oder Foveros übertragen wurden. Auch große Cloud-Konzerne interessieren sich für solche Alternativen. Das zeigt, wie stark der Engpass die Einkaufsstrategien verändert.
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Rekordzahlen stützen die Story
SK Hynix liefert dafür den passenden finanziellen Rückenwind. Im ersten Quartal 2026 stieg der Umsatz auf 52,58 Billionen Won. Der operative Gewinn erreichte 37,61 Billionen Won bei einer Marge von 72 Prozent.
Der Konzern baut seine Kapazität auch selbst aus. Die M15X-Anlage soll im Mai 2026 in die Pilotproduktion gehen. Dort sollen später HBM3E und HBM4 vom Band laufen.
Die Marktmacht der KI-Gewinner schafft aber auch Klumpenrisiken. Samsung Electronics und SK Hynix stellten im Mai zusammen 42,2 Prozent des Kospi. Ein Rückschlag bei Rechenzentren oder geopolitische Spannungen könnten den Index daher stärker treffen.
Für SK Hynix zählt nun Tempo. Wenn EMIB tatsächlich als zweite Packaging-Schiene funktioniert, sinkt die Abhängigkeit von CoWoS. Der nächste klare Prüfstein ist die Pilotphase der M15X-Fabrik im Mai.
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