TSMC Aktie: CoWoS-Kapazität um 60 Prozent bis 2027

Apples vorläufige Intel-Vereinbarung signalisiert Diversifizierung. TSMC kämpft mit KI-getriebenen Kapazitätsengpässen bei modernen Fertigungsknoten.

TSMC Aktie
Kurz & knapp:
  • Apple erwägt Intel als Chip-Lieferanten
  • KI-Boom belastet TSMCs Fertigungskapazitäten
  • AMD sondiert 2-Nanometer-Produktion bei Samsung
  • TSMC plant CoWoS-Ausbau bis 2027

Apple öffnet offenbar eine Tür, die lange geschlossen blieb. Eine vorläufige Vereinbarung mit Intel Foundry für bestimmte Chips würde die jahrelange Abhängigkeit von TSMC nicht beenden, aber sie setzt ein klares Signal: Selbst die stärksten Kunden suchen Reserven, wenn die besten Fertigungslinien knapp werden.

Der Auslöser liegt weniger bei Intel als bei TSMC selbst. Der Konzern ist so erfolgreich, dass seine modernsten Kapazitäten zum Engpass werden. Vor allem der Hunger nach KI-Prozessoren zieht immer mehr Wafer, Packaging-Kapazität und Planungssicherheit aus dem Markt.

KI-Boom frisst Kapazität

Nvidia bleibt einer der wichtigsten Treiber dieser Verknappung. Die Nachfrage nach KI-Beschleunigern belastet besonders die fortschrittlichen Fertigungsknoten und die nachgelagerten Packaging-Schritte. Für Apple ist das ein Problem, weil hohe Stückzahlen bei iPhone-, Mac- und anderen Prozessoren langfristig abgesichert werden müssen.

AMD prüft parallel dazu Gespräche mit Samsung Foundry über eine mögliche Produktion im 2-Nanometer-Bereich. Das zeigt: Die Diversifizierung ist kein Einzelfall. Große Chipkunden wollen nicht mehr ausschließlich darauf vertrauen, dass TSMC jede zusätzliche Nachfrage bedienen kann.

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An der Börse ist diese Knappheit längst Teil der Bewertung. Die Aktie schloss am Freitag bei 348,50 Euro, seit Jahresanfang liegt sie 27,66 Prozent im Plus. Auf Sicht von zwölf Monaten hat sich der Kurs mehr als verdoppelt.

Der technische Vorsprung bleibt

Trotz der Ausweichbewegungen bleibt TSMC schwer zu ersetzen. Besonders die Packaging-Technologien InFO und CoWoS sind für moderne Hochleistungsprozessoren zentral, weil sie Leistung, Energieeffizienz und Speicheranbindung verbessern. Genau dort entscheidet sich bei KI-Chips ein großer Teil der Wettbewerbsfähigkeit.

Intel und Samsung kämpfen weiter mit Ertragsraten und Energieeffizienz. Analysten des Taiwan Institute of Economic Research sehen die Rivalen deshalb eher als strategische Reserve denn als unmittelbaren Ersatz für TSMC bei leistungsstarken Mobil- und Desktop-Chips. Für Apple wäre ein vollständiger Wechsel technisch riskant.

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Zahlen stützen die Marktstellung

Die Geschäftsentwicklung unterstreicht die Stärke. Im ersten Quartal 2026 erzielte TSMC einen Nettoumsatz von 35,9 Milliarden Dollar, ein Plus von 40,6 Prozent. Die Nettomarge erreichte 50,5 Prozent.

Der Gewinn je Aktie legte noch stärker zu. Für das zweite Quartal 2026 stellt das Management einen Umsatz von rund 39 bis gut 40 Milliarden Dollar in Aussicht. Für das Gesamtjahr peilt TSMC ein Wachstum von etwa 30 Prozent an.

Auch beim Ausbau reagiert der Konzern offensiv. Die CoWoS-Kapazität soll bis 2027 um mehr als 60 Prozent steigen. Kurzfristig dürften Engpässe bei fortschrittlichem Packaging dennoch bleiben, weil der KI-Hardwaremarkt schneller wächst als neue Anlagen hochgefahren werden können.

TSMC hält rund 72 Prozent des reinen Foundry-Marktes und fertigt den Großteil der modernsten Halbleiter weltweit. Der nächste Prüfpunkt ist damit weniger die Frage nach verlorenen Kunden, sondern das Tempo beim Kapazitätsausbau: Gelingt der Hochlauf bei CoWoS und den neuesten Knoten, bleiben Intel und Samsung vorerst Ergänzungslösungen statt echte Ersatzlieferanten.

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