Die Aktie von Applied Materials steht am heutigen Dienstag unter erheblichem Verkaufsdruck. Das Papier des Halbleiterausrüsters gab im Tagesverlauf um 7,4 Prozent auf 413,25 Euro nach, nachdem es gestern noch bei 446,15 Euro geschlossen hatte. Auslöser für den Kursrückgang sind Ernüchterung nach der Vorstellung des neuen milliardenschweren Forschungszentrums sowie ein trübes Branchenumfeld für Chiptitel.

Fehlende Neuaufträge belasten nach Großankündigung

Das Unternehmen hatte gestern im Silicon Valley sein neues EPIC Center in Sunnyvale enthüllt. Die geplante Investitionssumme soll im Zuge anlaufender Kundenprojekte über die Zeit auf rund 5 Milliarden $ anwachsen. Als Gründungspartner für die gemeinsame Forschung an Halbleiterprozessen und Fertigungsequipment benannte der Konzern Branchengrößen wie TSMC, Intel, Samsung Electronics, SK hynix und Micron.

An den Märkten setzte nach der Ankündigung jedoch eine ernüchternde Reaktion ein. Medienberichten zufolge stuften Händler die Kursbewegung als typisches Szenario ein, bei dem Anleger nach bekannten Fakten Gewinne mitnehmen. Schwer wog vor allem, dass im Rahmen der Präsentation weder neue Ausrüstungsaufträge noch konkrete wirtschaftliche Kennzahlen zu den künftigen Erträgen des Projekts veröffentlicht wurden.

Skepsis zur Lieferkette und wachsende China-Konkurrenz

Verstärkt wurde der Abwärtsdruck durch warnende Stimmen von Analystenseite. Citi verwies auf Risiken bei der Lieferkettenbereitschaft und warnte vor möglichen Engpässen bei DRAM-Speichern sowie weiteren Komponenten. Solche Engpässe könnten nach Einschätzung des Analysehauses die Investitionsausgaben der Chiphersteller für Wafer-Fab-Equipment spürbar dämpfen.

Zeitgleich belastet eine allgemeine Schwäche den gesamten Halbleitersektor. Neben Zweifeln an der kurzfristigen Rentabilität hoher Investitionen in künstliche Intelligenz rückt die erstarkende Konkurrenz aus Asien in den Fokus. Laut Reuters sorgten jüngste Berichte über technologische Fortschritte des chinesischen Speicherchipherstellers CXMT für neue Wettbewerbssorgen bei den etablierten Ausrüstern.

Termine im Rahmen der Branchenmesse

Am heutigen Vormittag hielt Applied Materials im Rahmen der Leitmesse SEMICON West ein geplantes Investoren-Frühstück ab. Bereits in den vergangenen Tagen hatte der Konzern sein Partnernetzwerk für künftige Entwicklungen im Bereich moderner Aufbau- und Verbindungstechnik schrittweise ausgebaut.

So war BE Semiconductor Industries Anfang des Monats als Innovationspartner beigetreten, um an Verfahren wie dem Hybrid-Bonding zusammenzuarbeiten. Kurz darauf folgte die Vereinbarung einer Forschungspartnerschaft mit der UCLA Samueli School of Engineering zu Materialien und dreidimensionaler Chipskalierung. Die heutigen Marktreaktionen zeigen jedoch, dass Anleger vorerst greifbare Nachweise über frische Ausrüstungsumsätze vermissen.