Intel Aktie: Größer, schneller, konkurrenzfähiger

Intel entwickelt fortschrittliche Packaging-Technologien für größere KI-Chips und baut Fertigungskapazitäten aus, um als Foundry für externe Kunden attraktiver zu werden.

Intel Aktie
Kurz & knapp:
  • Neue EMIB-Technologie für größere Chip-Pakete
  • Ausbau der Packaging-Kapazitäten in Malaysia
  • Fortschritte bei der 18A-Prozessknoten-Roadmap
  • US-Investitionen fördern Halbleiterkapazitäten

Intel arbeitet an einer der zentralen Schwachstellen seiner Foundry-Ambitionen: der Fähigkeit, besonders große und komplexe KI-Chip-Pakete herzustellen. Gelingt der Plan, könnte das die Ausgangslage im Wettbewerb mit TSMC und Samsung spürbar verändern.

Pakete jenseits des Industriestandards

Im Mittelpunkt steht die Weiterentwicklung der EMIB-Technologie — ein 2,5D-Verfahren, das mehrere Halbleiter-Dies in einem einzigen Gehäuse verbindet. Berichten zufolge zielt Intel auf Paketgrößen von 120×120 mm, was den aktuellen Industriestandard bei modernen KI-Chips übertrifft. Solche Pakete könnten mindestens zwölf HBM-Speicherstapel aufnehmen, gegenüber derzeit üblichen acht. Bis 2028 sollen sogar Formate von 120×180 mm folgen.

Die Fertigung soll unter anderem durch einen neuen Packaging-Komplex in Malaysia gestützt werden, der noch im Laufe dieses Jahres in Betrieb gehen soll.

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Baustein der Foundry-Strategie

Diese Entwicklungen sind Teil der sogenannten IDM-2.0-Strategie, mit der Intel sich als globaler Auftragsfertiger etablieren will. Fortschrittliche Packaging-Lösungen gelten dabei als entscheidend — denn immer mehr Chip-Designs setzen auf die Integration mehrerer Chiplets in einem Gehäuse.

Parallel dazu schreitet Intels „fünf Prozessknoten in vier Jahren“-Roadmap voran. Der 18A-Knoten, der neue Transistor- und Stromversorgungstechnologien nutzt, befindet sich bereits in der Hochvolumenfertigung. Kombiniert mit leistungsfähigen Packaging-Kapazitäten soll er externe Kunden anziehen — genau jene, die bislang fast ausschließlich bei TSMC fertigen lassen.

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US-Investitionen als Rückenwind

Intels Ausbau der Fertigungskapazitäten wird durch den CHIPS and Science Act gefördert. Investitionen in Standorte in Arizona, New Mexico, Ohio und Oregon sollen die Kapazitäten für Logikchips und Packaging-Technologien erweitern. Einige Projekte, darunter das Ohio-Werk, haben sich zeitlich verschoben — das übergeordnete Ziel, eine robuste inländische Halbleiterlieferkette aufzubauen, bleibt jedoch bestehen.

Seit Jahresbeginn hat die Aktie rund 19 Prozent zugelegt. Ob die Foundry-Strategie mittelfristig externe Großkunden überzeugt, wird sich spätestens zeigen, wenn der Malaysia-Komplex hochfährt und erste Kapazitäten für externe Auftraggeber verfügbar werden.

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Dr. Robert Sasse ist promovierter Ökonom, erfahrener Unternehmer und anerkannter Experte für Finanzmärkte. Mit über zwei Jahrzehnten Erfahrung in der Analyse von Aktienmärkten und wirtschaftlichen Zusammenhängen verbindet er wissenschaftliche Fundierung mit unternehmerischer Praxis. Er unterstützt Anleger, die langfristigen Vermögensaufbau und finanzielle Unabhängigkeit durch fundierte Strategien anstreben.

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