Ein Hochsicherheitslabor in Shenzhen wurde jüngst zum Schauplatz eines technologischen Durchbruchs, der die globale Halbleiterindustrie aufhorcht. Chinesische Wissenschaftler haben einen funktionsfähigen Prototyp einer EUV-Lithografie-Maschine fertiggestellt – jene Technologie, die bislang fest in westlicher Hand lag. Für Intel und andere Chipriesen steht nun die entscheidende Frage im Raum: Wie schnell kann China aufholen?
Die Anlage wurde Anfang 2025 fertiggestellt und befindet sich aktuell in der Testphase. Ein Team ehemaliger ASML-Ingenieure hat die Maschinen des niederländischen Konzerns reverse-engineered. Der Prototyp füllt nahezu eine komplette Fabrikhalle und erzeugt bereits erfolgreich extreme Ultraviolett-Strahlung – das Herzstück moderner Chipproduktion.
Game Changer für den Weltmarkt?
EUV-Maschinen verwenden Lichtstrahlen im extremen Ultraviolettbereich, um Schaltkreise auf Siliziumwafer zu ätzen, die tausendmal dünner sind als ein menschliches Haar. Je kleiner die Schaltkreise, desto leistungsfähiger die Chips. Bislang beherrscht nur ASML diese Technologie – ihre Maschinen kosten rund 250 Millionen Dollar und sind unverzichtbar für die Herstellung fortschrittlichster Chips.
Noch produziert der chinesische Prototyp keine funktionsfähigen Chips. Die Regierung in Beijing hat sich dennoch ehrgeizige Ziele gesetzt: Bis 2028 sollen erste Chips vom Band laufen, realistischer erscheint Insidern zufolge das Jahr 2030. Selbst dieses Datum läge Jahre vor dem Zeitrahmen, den Analysten China ursprünglich zutrauten.
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ASML-CEO Christophe Fouquet hatte im April noch erklärt, China würde „viele, viele Jahre“ für eine solche Entwicklung benötigen. Die Existenz des Prototyps widerlegt diese Einschätzung eindrücklich.
Chinas Manhattan-Projekt
Das Projekt läuft seit sechs Jahren unter höchster Geheimhaltung und wird direkt von Xi Jinpings Vertrautem Ding Xuexiang koordiniert. Huawei spielt dabei eine Schlüsselrolle: Der Elektronikriese koordiniert ein Netzwerk aus Unternehmen und staatlichen Forschungsinstituten mit tausenden Ingenieuren. Beteiligte sprechen von Chinas Version des Manhattan-Projekts.
Ein ehemaliger ASML-Ingenieur berichtete, seinen Unterzeichnungsbonus zusammen mit einem gefälschten Ausweis erhalten zu haben. Im Labor erkannte er frühere Kollegen wieder – alle arbeiteten unter Pseudonymen. Das Changchun Institute of Optics erzielte im März 2025 den Durchbruch bei der Integration des EUV-Lichts in das optische System des Prototyps.
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China nutzt dabei geschickt Grauzonen: Komponenten älterer ASML-Maschinen werden auf Sekundärmärkten beschafft, internationale Auktionshäuser verkaufen regelmäßig ältere Halbleiterausrüstung. Noch im Oktober 2025 wurde ältere ASML-Technologie auf Alibaba Auction versteigert. Ein Team von etwa 100 Universitätsabsolventen arbeitet daran, Komponenten von EUV- und DUV-Maschinen zu zerlegen und nachzubauen – jeder Arbeitsplatz wird einzeln gefilmt.
Intel unter Druck
Für Intel verschärft sich die Wettbewerbssituation dramatisch. Seit 2018 blockieren die USA den Verkauf von EUV-Systemen nach China, 2022 wurden die Exportkontrollen massiv ausgeweitet. Diese Beschränkungen sollten China mindestens eine Generation hinter der westlichen Chipfertigung halten. Nun droht diese Strategie zu scheitern.
Die größte technische Herausforderung bleibt die Replikation präziser optischer Systeme, wie sie etwa Carl Zeiss für ASML liefert. Die chinesische Maschine feuert Laser 50.000 Mal pro Sekunde auf geschmolzenes Zinn und erzeugt dabei Plasma mit 200.000 Grad Celsius. Der Prototyp ist um ein Vielfaches größer als ASMLs Systeme und noch deutlich weniger präzise.
Doch die Richtung ist klar: China will die USA zu 100 Prozent aus seinen Lieferketten eliminieren. Für Intel bedeutet das verschärften Wettbewerb nicht nur um Marktanteile, sondern auch um Technologieführerschaft in einer Branche, die zunehmend von geopolitischen Spannungen bestimmt wird.
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