Micron setzt beim Thema Halbleiter-Fertigung ein sichtbares Zeichen – und zwar in Indien. Mit der Eröffnung einer neuen Anlage in Gujarat will der Konzern seine Produktionskette breiter aufstellen und gleichzeitig den KI-getriebenen Hunger nach Speicherchips bedienen. Passend dazu rückt schon der nächste Prüfstein näher: Am 18. März stehen die Quartalszahlen an.
Neue Anlage, klarer Zweck
Am 28. Februar hat Micron in Sanand (Bundesstaat Gujarat) nach eigenen Angaben Indiens erste kommerzielle Anlage für Halbleiter-Assembly und -Test eröffnet. Dort werden fortschrittliche DRAM- und NAND-Wafer aus dem globalen Fertigungsnetzwerk des Unternehmens zu fertigen Speicher- und Storage-Produkten weiterverarbeitet.
Das Projekt hat auch finanziell Gewicht: Micron und staatliche Partner beziffern die kombinierten Investitionen auf rund 2,75 Milliarden US-Dollar. In der ersten Ausbaustufe soll die Anlage nach dem vollständigen Hochlauf über mehr als 500.000 Quadratfuß Reinraumfläche verfügen – und damit zu den größten „Single-Floor“-Assembly-und-Test-Reinräumen weltweit zählen.
Die Produktion ist bereits angelaufen, die Anlage ist ISO 9001:2015 zertifiziert. Zum Start zeigte Micron zudem eine erste Lieferung „Made in India“-Speichermodule an Dell Technologies, gedacht für Laptops, die in Indien für den indischen Markt gefertigt werden.
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Hochlauf, KI-Nachfrage und HBM4 als Engpass-Thema
Der Plan für Sanand ist ambitioniert: 2026 sollen dort „zig Millionen“ Chips montiert und getestet werden, 2027 dann „Hunderte Millionen“. Micron verknüpft das ausdrücklich mit der weltweit steigenden Nachfrage nach Speicher und Speichersystemen – getrieben durch KI-Anwendungen.
Strategisch passt Indien in ein größeres Muster: Micron will seine globale Fertigung geografisch diversifizieren und parallel weitere Kapazitäten aufbauen. Genannt werden unter anderem der Ausbau fortschrittlicher Fertigungs- und Packaging-Fähigkeiten in den USA sowie ein neuer Spatenstich für eine Wafer-Fab in Singapur im Januar 2026.
Besonders brisant bleibt der Bereich High-Bandwidth Memory: Micron beschleunigt die Auslieferung der nächsten HBM-Generation HBM4 und meldet, dass die komplette HBM4-Produktion für 2026 bereits über mehrjährige Verträge vergeben ist. Damit wird ein eigentlich eher zyklisches Produktsegment ein Stück weit „planbarer“ – in einem Markt, in dem laut Unternehmen das Angebot knapp ist und Kunden Kapazitäten absichern wollen. Micron sieht hier nur zwei dominante Wettbewerber: Samsung und SK Hynix.
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Auch der Markt selbst soll weiter stark wachsen: Das Management beziffert den adressierbaren HBM-Markt für 2025 auf 35 Milliarden US-Dollar und erwartet bis 2028 ein jährliches Wachstum von rund 40%. Eine Deutsche-Bank-Analystin verweist zudem auf mögliche Angebotsengpässe bis 2027/2028.
Zahlen als Rückenwind – Termin als Taktgeber
Die Eröffnung kommt nach einem Rekordquartal: Für das erste Quartal des Geschäftsjahres 2026 (Ende 27. November 2025) meldete Micron 13,64 Milliarden US-Dollar Umsatz (Vorjahr: 8,71 Milliarden) sowie einen GAAP-Nettogewinn von 5,24 Milliarden US-Dollar (4,60 US-Dollar je verwässerter Aktie). Der operative Cashflow lag bei 8,41 Milliarden US-Dollar, der Free Cashflow erreichte nach Investitionen 3,9 Milliarden US-Dollar.
Für das zweite Quartal stellte Micron 18,7 Milliarden US-Dollar Umsatz in Aussicht – deutlich über den im Text genannten Markterwartungen von 17,75 Milliarden. Zudem nennt das Unternehmen eine non-GAAP-Bruttomarge von 68% sowie einen non-GAAP-Gewinn je Aktie von 8,42 US-Dollar. Genau hier dürfte am 18. März der Fokus liegen: Wie schnell läuft die HBM-Produktion hoch, wie stabil bleiben DRAM-Preise, und weitet sich KI-Server-Nachfrage über die großen Hyperscaler hinaus in klassische Unternehmensanwendungen aus?
An der Börse zeigt sich zuletzt eher eine Verschnaufpause: Am Freitag schloss die Aktie bei 349,00 Euro, innerhalb von sieben Tagen steht ein Minus von 3,95% zu Buche – trotz eines starken Jahresplus von 29,74%.
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