Der südkoreanische Chip-Riese hat heute Geschichte geschrieben: Als erster Hersteller weltweit liefert Samsung kommerziell verfügbare HBM4-Speicherchips aus. Die Aktie reagierte prompt mit deutlichen Kursgewinnen. Nach monatelangem Rückstand im Hochleistungsspeicher-Segment meldet sich Samsung eindrucksvoll zurück – ausgerechnet mit dem fortschrittlichsten Produkt der Branche.
HBM-Chips (High Bandwidth Memory) sind das Herzstück moderner KI-Beschleuniger. Ohne diese Hochgeschwindigkeitsspeicher können weder Nvidia-GPUs noch andere KI-Systeme ihre volle Leistung entfalten. Während Konkurrenten wie SK Hynix und Micron in den vergangenen Quartalen dominierten, kämpfte Samsung mit Qualitätsproblemen und Lieferverzögerungen. Dieser Rückstand kostete Marktanteile und belastete die Aktie spürbar.
Technologiesprung mit 1c-DRAM
Die heute angekündigte Massenproduktion markiert die Trendwende. Samsung setzt dabei auf seinen hochmodernen 1c-DRAM-Prozess der sechsten Generation im 10-Nanometer-Bereich – kombiniert mit 4-Nanometer-Logik. „Wir haben nicht den konventionellen Weg gewählt, sondern sind direkt auf die fortschrittlichsten Fertigungsknoten gesprungen“, erklärt Sang Joon Hwang, Executive Vice President bei Samsung. Das Ergebnis: stabile Ausbeuten bereits zum Produktionsstart, ohne nachträgliche Designanpassungen.
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Die technischen Daten des HBM4 übertreffen die Industriestandards deutlich. Mit konstanten 11,7 Gigabit pro Sekunde liegt die Verarbeitungsgeschwindigkeit 46 Prozent über dem Branchendurchschnitt von 8 Gigabit pro Sekunde. Im Vergleich zum Vorgänger HBM3E bedeutet das eine Steigerung um das 1,22-Fache. Die maximale Speicherbandbreite pro Stapel klettert auf beeindruckende 3,3 Terabyte pro Sekunde – eine Verdreifachung gegenüber HBM3E.
Strategische Partnerschaft besiegelt
Parallel verkündete Applied Materials, dass Samsung dem neuen EPIC Center im Silicon Valley als Gründungsmitglied beitritt. Die 5 Milliarden Dollar teure Forschungseinrichtung soll die Entwicklungszyklen für Halbleitertechnologien drastisch verkürzen – von traditionell 10 bis 15 Jahren auf einen Bruchteil dieser Zeit. „Samsung und Applied Materials bauen ihre langjährige Partnerschaft weiter aus“, kommentierte Young Hyun Jun, Vice Chairman und CEO von Samsung Electronics, am 11. Februar die Zusammenarbeit.
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Die Kooperationsprogramme im EPIC Center zielen auf atomare Innovationen für fortschrittliche Strukturierungs-, Ätz- und Beschichtungsprozesse ab. Konkret geht es um Technologien, die mehrere Generationen vor der aktuellen liegen. Die gemeinsame Entwicklung soll durch parallele Arbeitsabläufe und beschleunigte Lernzyklen neue Standards setzen.
Samsung rechnet für 2026 mit mehr als einer Verdreifachung seiner HBM-Umsätze gegenüber 2025. Das Unternehmen baut seine HBM4-Produktionskapazitäten proaktiv aus. Bereits in der zweiten Jahreshälfte 2026 sollen erste HBM4E-Muster an Kunden gehen, für 2027 sind kundenspezifische HBM-Varianten geplant. Mit dieser Roadmap will Samsung verlorenes Terrain zurückerobern und sich als führender Lieferant für KI-Beschleuniger positionieren.
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