SK Hynix hat in den letzten Apriltagen gleich mehrere strategische Weichen gestellt. Das Unternehmen startet die Massenproduktion eines neuen Servermoduls, baut ein milliardenschweres Packaging-Werk und vertieft die Kooperation mit TSMC. Selten verdichten sich so viele Signale in so kurzer Zeit.
SOCAMM2: Neuer Standard für KI-Server
Das Herzstück der Ankündigungen ist SOCAMM2. SK Hynix produziert das 192-GB-Modul jetzt in Serie. Es basiert auf dem 1cnm-Prozess und nutzt LPDDR5X-DRAM — eine Technologie, die bislang vor allem in Smartphones steckte, nun aber für Server-Umgebungen adaptiert wurde.
Der Vorteil gegenüber herkömmlichem RDIMM: mehr als doppelte Bandbreite bei über 75 Prozent besserer Energieeffizienz. SK Hynix hat das Modul speziell für NVIDIAs Vera-Rubin-Plattform entwickelt.
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Das Rennen um SOCAMM2 ist eröffnet. Micron liefert seit März Muster mit 256 GB Kapazität aus — und liegt damit bei der angekündigten Speicherdichte vorn. Samsung kämpft laut Berichten noch mit Produktionsproblemen durch Verformungen der Module. SK Hynix ist also der erste mit echter Massenproduktion, aber nicht mit der größten Kapazität.
19 Billionen Won für Packaging
Parallel dazu hat SK Hynix in Cheongju den Grundstein für das P&T7-Werk gelegt. Das Investitionsvolumen: 19 Billionen Won, umgerechnet rund 12,9 Milliarden US-Dollar. Die Anlage soll KI-Chips verpacken und testen.
Der Zeitplan sieht eine Wafertestlinie bis Oktober 2027 vor, gefolgt von der Wafer-Level-Packaging-Linie im Februar 2028. Auf dem Höhepunkt der Bauphase arbeiten bis zu 9.000 Menschen auf dem Gelände. Nach Fertigstellung bleiben rund 3.000 Mitarbeiter dauerhaft vor Ort.
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HBM4 und M15X: Produktion nimmt Form an
Beim TSMC Technology Symposium in Silicon Valley skizzierte SK Hynix die nächste Stufe der HBM-Entwicklung. HBM4 kombiniert einen DRAM-Prozess der fünften Generation mit einem 12-nm-Basechip von TSMC. Das Unternehmen will künftig auch maßgeschneiderte Speicherlösungen anbieten — darunter High-Bandwidth-Flash und 3D-gestapelten DRAM auf Logikchips.
Der erste Reinraum im M15X-Werk soll im Mai 2026 fertiggestellt werden. Dort produziert SK Hynix sowohl HBM3E als auch HBM4. Die Massenproduktion aus diesem Reinraum ist für November 2026 geplant.
Markt sieht SK Hynix als Hauptprofiteur
Bank of America hat SK Hynix zum globalen „Top Pick“ in der Speicherbranche erklärt. Die Analysten erwarten, dass das Unternehmen besonders stark vom laufenden Speicherzyklus profitiert. Den HBM-Markt schätzen sie für 2026 auf 54,6 Milliarden US-Dollar — ein Plus von 58 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Das durchschnittliche Kursziel der Analysten liegt bei 1.672.070 KRW, der Kurs schloss zuletzt bei 1.286.000 KRW.
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