SK Hynix steht diese Woche im Mittelpunkt zweier bedeutender Entwicklungen: eine langfristige Forschungspartnerschaft mit Applied Materials und die Bestätigung als bevorzugter HBM4-Lieferant für NVIDIAs nächste KI-Chip-Generation. Beide Nachrichten zusammen unterstreichen, wie fest der südkoreanische Chiphersteller seine Position im globalen KI-Speichermarkt verankert hat.
Die Applied-Materials-Allianz
Applied Materials und SK Hynix haben eine langfristige Kooperationsvereinbarung zur gemeinsamen Entwicklung von DRAM- und Hochbandbreitenspeicher (HBM) für KI und Hochleistungsrechnen geschlossen. Ingenieure beider Unternehmen werden künftig Seite an Seite im EPIC Center von Applied Materials im Silicon Valley arbeiten – einer Forschungseinrichtung, in die Applied Materials fünf Milliarden US-Dollar investiert und die noch 2026 eröffnen soll. SK Hynix wird dort als Gründungspartner einsteigen, gemeinsam mit Samsung Electronics.
Ein zweiter Standort ergänzt die Zusammenarbeit: SK Hynix nutzt zusätzlich das Advanced-Packaging-Forschungszentrum von Applied Materials in Singapur, um seine Fähigkeiten in der 3D-Chipintegration auszubauen. CEO Kwak Noh-jung nannte die wachsende Lücke zwischen Speichergeschwindigkeit und Prozessorleistung „eine der größten Herausforderungen für die KI-Entwicklung“ – und genau hier setzt die Partnerschaft an.
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Bevorzugter Lieferant für NVIDIAs Vera Rubin
Parallel dazu wurde SK Hynix als einer von nur zwei HBM4-Lieferanten für NVIDIAs kommenden Vera-Rubin-Beschleuniger bestätigt. Micron Technology bleibt bei dieser Plattform außen vor. Laut Korea Economic Daily entfallen auf SK Hynix rund 70 Prozent der HBM4-Zuteilung, Samsung erhält die verbleibenden 30 Prozent.
Die technischen Anforderungen für Vera Rubin sind hoch: NVIDIA verlangt Betriebsgeschwindigkeiten von über 10 Gigabit pro Sekunde – deutlich über dem JEDEC-Industriestandard von 8 Gbps. Jeder GPU werden acht HBM4-Stapel mit insgesamt 288 Gigabyte Speicher zugeordnet. SK Hynix optimiert sein Produkt derzeit auf 11 Gbps und plant die Serienproduktion noch in diesem Monat. Die offizielle Vorstellung der Hardware wird für die NVIDIA GTC Developer Conference am 16. März erwartet.
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Superzyklus als Rückenwind
Der Kontext macht die Tragweite dieser Entwicklungen deutlich. Bank of America bezeichnet 2026 als „Superzyklus vergleichbar mit dem Boom der 1990er Jahre“ und prognostiziert einen Anstieg der globalen DRAM-Erlöse um 51 Prozent sowie bei NAND um 45 Prozent gegenüber dem Vorjahr. SK Hynix hat BofA dabei als „Top Pick“ der globalen Speicherindustrie eingestuft.
Laut TrendForce wird SK Hynix seinen globalen HBM-Marktanteil nach Volumen bei rund 50 Prozent halten – gegenüber 59 Prozent in 2025 schrumpft der Vorsprung, während Samsung zulegt. Dennoch bleibt SK Hynix der dominante Spieler, und Schätzungen zufolge wird das Unternehmen 2026 mehr als die Hälfte von NVIDIAs gesamtem HBM-Bedarf abdecken.
Risiken bleiben dabei nicht ausgeblendet: Einige Marktforscher warnen, dass HBM-Preise nach 2026 unter Druck geraten könnten, sobald Wettbewerber ihre Kapazitäten ausgebaut haben. Kurzfristig erscheint ein abrupter Umschwung jedoch unwahrscheinlich, da die technologischen Hürden im Hochleistungssegment weiterhin hoch sind. Die Aktie hat seit Jahresbeginn bereits rund 37 Prozent zugelegt – der Markt preist den Rückenwind also bereits ein.
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