SK Hynix baut in den USA erstmals eine eigene Produktionsstätte für Speicherchip-Verpackung. Konzernchef Kwak Noh-jung nahm am Freitag den Spatenstich für die geplante Advanced-Packaging-Anlage in West Lafayette im US-Bundesstaat Indiana vor.
Die Investitionssumme liegt bei mehr als vier Milliarden Dollar. Zugleich zeigte sich Kwak offen für weitere US-Investitionen und bekräftigte seine Prognose, wonach der globale Speicherchip-Markt bis Ende 2030 von einer strukturellen Knappheit geprägt bleibt.
Verpackung in Indiana, Fertigung in Korea
Nach den Planungen soll in Indiana ab dem dritten Quartal 2029 die Massenproduktion von HBM4E anlaufen, der nächsten Generation der High-Bandwidth-Memory-Chips, die vor allem für KI-Beschleuniger genutzt werden.
Die eigentliche Chipfertigung bleibt in Korea, während die für US-Kunden wie Nvidia, Microsoft und Google bestimmten Module in Indiana verpackt werden. Damit reagiert SK Hynix auf den politischen Druck in Washington, mehr Wertschöpfung ins Land zu holen, ohne die koreanische Kernproduktion aufzugeben.
Laut Kwak reduziert zudem die Verschiebung hin zu kundenspezifischen Chip-Designs im KI-Segment die Schwankungsanfälligkeit des Geschäfts – ein Punkt, der angesichts der historisch stark zyklischen Speicherbranche für Anleger von Bedeutung ist.
Offen bleibt indes, ob der Konzern einen Börsengang seiner US-Tochter Solidigm vorantreibt; über eine mögliche Beteiligung an Kioxia ist ebenfalls noch keine Entscheidung gefallen.
Nachfrage übersteigt Angebot bis 2030
Die Aussagen des Konzernchefs fügen sich in ein Marktumfeld, in dem Speicherchips inzwischen die Hälfte der weltweiten Halbleiterumsätze ausmachen – laut einer aktuellen Prognose von Gartner sollen es 2026 rund 837,3 Milliarden Dollar sein, nach einem Anteil von lediglich 27 Prozent im Vorjahr. SK Hynix hält nach dieser Einschätzung mit 56,4 Prozent den größten Anteil am HBM-Markt.
Treiber der Entwicklung ist der massive Ausbau von KI-Rechenzentren: Nvidia hat seine Lieferverpflichtungen gegenüber Zulieferern von 119 auf 279 Milliarden Dollar erhöht, ein Großteil davon entfällt auf Speicherbeschaffung. Diese Verschiebung erklärt, warum Analysten trotz der zuletzt kräftigen Kursgewinne der Aktie optimistisch bleiben.
Kurs unter Druck trotz positiver Analystenstimmen
Nach der Ankündigung von Dividende und Kapitalrückgabe vor rund zwei Wochen, die dem Titel ein Plus von 10,1 Prozent beschert hatte, geriet die Aktie zuletzt wieder unter Druck.
Am Freitag verlor das Papier 4,5 Prozent und schloss bei 1.653.000 Won. Damit liegt der Kurs rund 15 Prozent unter dem 50-Tage-Durchschnitt von knapp 1,95 Millionen Won, notiert aber weiterhin gut 29 Prozent über dem 200-Tage-Durchschnitt – ein Hinweis darauf, dass der mittelfristige Aufwärtstrend trotz der jüngsten Schwäche intakt bleibt. Seit Jahresbeginn steht damit immer noch ein Plus von 154 Prozent zu Buche.
Die Analystengemeinde bleibt trotz der Volatilität überwiegend positiv gestimmt. Für das an der Nasdaq gehandelte Papier vergaben zwölf Broker im Schnitt ein „Buy“-Rating mit einem durchschnittlichen Kursziel von 248 Dollar. Rosenblatt Securities sieht das Papier bei 320 Dollar, während Barclays sein Kursziel jüngst auf 300 Dollar senkte, aber an seiner Übergewichten-Einstufung festhält.
Ergänzend warnt Morgan Stanley vor wachsender Konkurrenz aus China: Der Speicherhersteller ChangXin könnte seine DRAM-Kapazität bis 2028 fast verdreifachen und dabei an Micron vorbeiziehen. Für SK Hynix bleibt der Ausbau der US-Fertigung damit auch ein strategischer Schritt, um seine Position im westlichen KI-Ökosystem gegenüber aufstrebenden chinesischen Rivalen zu festigen.
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