Soitec hat heute eine Partnerschaft mit dem chinesischen Spezialfoundry ZenSemi verkündet — und der Markt reagierte prompt mit einem Kursanstieg von knapp sechs Prozent.

Was hinter dem Deal steckt

Im Kern der Vereinbarung liefert Soitec 300-Millimeter-Power-SOI-Substrate an ZenSemi, die dieser für seinen BCD-on-SOI-Fertigungsprozess nutzt. Die Technologie kombiniert Hochspannungs-Leistungsstufen und empfindliche Niederspannungsschaltkreise auf einem einzigen Chip — ermöglicht durch vollständige dielektrische Isolation, die parasitäre Effekte minimiert. ZenSemi gibt an, bei einem ersten Testkunden mit einer 18-Kanal-Analog-Frontend-Komponente eine Chipflächenreduktion von rund 30 Prozent gegenüber herkömmlichen Bulk-BCD-Prozessen erreicht zu haben.

Das Zielbild ist klar: Sobald ZenSemis Produktionslinien Volumenreife erreichen, soll die Plattform Chipdesigner weltweit mit Bausteinen für Fahrzeuge, KI-Rechenzentren und Industrieautomatisierung versorgen.

Strategische Logik für Soitec

Für Soitec öffnet der Deal einen direkten Kanal in den chinesischen Markt — und das zu einem Zeitpunkt, an dem das Unternehmen seine drei strategischen Felder Mobile, Automotive/Industrial und Edge-KI aktiv ausbaut. Im abgelaufenen Geschäftsjahr 2025-2026 erzielte Soitec einen Umsatz von 600 Millionen Euro. China als Wachstumsmarkt für Power-Elektronik, getrieben von Elektromobilität und dem KI-Boom, passt da ins Bild.

Indes half dem Kursanstieg auch das Umfeld: Der Sektor hatte in den Vortagen überproportional unter dem Verkaufsdruck am Pariser Markt gelitten. Eine Beruhigung bei STMicroelectronics als wichtigstem Vergleichswert entlastete die Stimmung zusätzlich.

Das nächste konkrete Datum für Soitec-Aktionäre ist der Quartalsbericht, der für Ende Juli 2026 erwartet wird — dann zeigt sich, ob sich die neue China-Partnerschaft bereits in ersten Auftragsvolumina niederschlägt.