Lieferengpässe bei Speicherbausteinen

Der weltweit größte Auftragsfertiger TSMC steht vor einer logistischen Herausforderung in der Zusammenarbeit mit seinem wichtigsten Kunden Apple. Aktuellen Berichten zufolge lagern in den Hallen des Konzerns derzeit Prozessoren für das kommende iPhone 18 Pro im Wert von rund einer Milliarde US-Dollar. Die Fertigstellung dieser A20-Pro-Chips verzögert sich, da die notwendigen DRAM-Speicherbausteine für das sogenannte Packaging fehlen. Während die Bestände für den unmittelbaren Marktstart des neuen Smartphones als gesichert gelten, könnten spätere Lieferungen knapp werden.

Hauptursache für den Mangel ist die immense Nachfrage nach KI-spezifischem Speicher (HBM) und Server-DRAM. Die großen Speicherhersteller Micron, Samsung und SK Hynix priorisieren derzeit diese margenstarken Segmente für Rechenzentren, was die Kapazitäten für Mobilgeräte verknappt. Insbesondere Micron, der Hauptlieferant für das bei Apple genutzte Packaging, stößt an Grenzen. Laut dem Analysten Tim Culpan warten die Wafer auf die Integration der Speicherkomponenten, bevor sie final verpackt werden können. Experten erwarten, dass die Lieferzeiten für High-End-Smartphones nach dem Launch deshalb steigen könnten.

Technologische Führung und Quartalsbilanz

Trotz der aktuellen Engpässe in der Lieferkette unterstreichen die Geschäftszahlen die dominante Marktstellung von TSMC. Im zweiten Quartal 2026 erzielte das Unternehmen einen Umsatz von 40,20 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 36,0 Prozent im Vergleich zum Vorjahr entspricht. Besonders beeindruckend zeigt sich die Profitabilität mit einer Bruttomarge von 67,7 Prozent. Ein technologischer Meilenstein wurde mit der ersten Auslieferung von Chips in der 2-Nanometer-Technologie (N2) erreicht, die bereits 3 Prozent des gesamten Wafer-Umsatzes ausmachte.

Im direkten Vergleich mit dem Konkurrenten Intel verdeutlicht sich der Vorsprung des taiwanischen Giganten. Während Intel im zweiten Quartal einen Verlust in seiner Foundry-Sparte von 2,1 Milliarden US-Dollar sowie eine massive Abschreibung im Rahmen des CHIPS Act hinnehmen musste, arbeitet TSMC hochprofitabel. Das Unternehmen finanziert den Ausbau seiner Kapazitäten für die 2nm- und 3nm-Produktion weitgehend aus dem eigenen Cashflow. Der Kapitalmarkt reagierte zuletzt positiv auf diese operative Stärke. So erhöhte der institutionelle Investor 55 North Private Wealth seinen Anteil an TSMC im zweiten Quartal um 97,2 Prozent.

Marktentwicklung und Analysteneinschätzung

Die Aktie von TSMC notiert im heutigen Handel bei 365,50 Euro und verzeichnet damit ein Plus von 0,83 Prozent. Das Papier liegt aktuell etwa 13,08 Prozent unter seinem 52-Wochen-Hoch von 420,50 Euro, das im Juli erreicht wurde. Am gestrigen Donnerstag geriet der taiwanische Leitindex TAIEX durch Gewinnmitnahmen zeitweise unter Druck, wobei TSMC an der Börse in Taipeh zunächst Verluste hinnehmen musste, bevor heute eine Stabilisierung eintrat.

Analysten blicken weiterhin optimistisch auf die Zukunft des Halbleiterwerts. Branchenberichten zufolge liegt das durchschnittliche Kursziel der Experten bei 496,25 US-Dollar, wobei die Konsenseinstufung auf „Buy“ lautet. Die Erhöhung der Dividende auf 1,1136 US-Dollar für das dritte Quartal 2026 unterstreicht zudem das Vertrauen des Managements in die finanzielle Stabilität. Anleger beobachten nun genau, ob die Kapazitätserweiterungen bei den Speicherherstellern ausreichen, um die Lieferketten für die nächste Smartphone-Generation rechtzeitig zu entspannen. Parallel dazu treibt TSMC die Expansion seiner fortschrittlichen Fertigungsprozesse voran, um die steigende Nachfrage nach KI-Hardware zu bedienen.