Der weltweit führende Auftragsfertiger TSMC reagiert auf eine in drei Jahrzehnten beispiellose Nachfrage nach KI-Chips mit einer massiven globalen Expansionswelle. Auf der Branchenmesse SEMICON Taiwan gab das Management heute Einblicke in ein Investitionsprogramm, das die bisherigen Dimensionen der Halbleiterindustrie sprengt. Um den Bedarf zu decken, befinden sich derzeit rund 20 Fabriken gleichzeitig im Bau.

Beispiellose Ausweitung der Produktionskapazitäten

Nach Aussage von Cliff Hou, dem Chief Operating Officer von TSMC, hat die Dynamik im Bereich der Künstlichen Intelligenz (KI) Ausmaße erreicht, die er in 30 Berufsjahren nicht gesehen hat.

Allein in den vergangenen sechs Monaten habe sich der Bedarf an Chipfertigungs-Equipment im Vergleich zu den Prognosen vom Dezember fast verdoppelt und liege nun beim 1,9-Fachen der ursprünglichen Erwartungen. Von den derzeit im Bau befindlichen Fabriken entfallen 13 auf Standorte in Taiwan, während fünf bis sechs Werke im Ausland errichtet werden.

Trotz dieser massiven Beschleunigung der Bautätigkeit, die das Vier- bis Fünffache des historischen Durchschnitts beträgt, kann das Unternehmen die Kundennachfrage nach fortschrittlichen Knotenpunkten derzeit nicht vollständig befriedigen. Die Engpässe ziehen sich durch das gesamte Ökosystem und betreffen neben der Hardware auch Fachkräfte.

Hou wies darauf hin, dass insbesondere der Mangel an Bauarbeitern in Taiwan die Expansionspläne bremsen könnte. Für das Jahr 2026 hat TSMC das Budget für Investitionsausgaben (CapEx) bereits auf eine Spanne von 60 bis 64 Milliarden US-Dollar angehoben, wovon der Großteil in die Entwicklung und Produktion modernster Prozesstechnologien fließen soll.

Investitionsoffensive in den USA und neue Verpackungszentren

Parallel zur heimischen Expansion treibt das Unternehmen sein Engagement in den Vereinigten Staaten massiv voran. Wie das taiwanesische Wirtschaftsministerium heute bestätigte, plant TSMC zusätzliche Investitionen in Höhe von 100 Milliarden US-Dollar in Arizona. Damit steigt das geplante Gesamtinvestment an diesem Standort auf 265 Milliarden US-Dollar. Diese globale Diversifizierung folgt dem Trend „Made with Taiwan“, bei dem die technologische Führung Taiwans mit internationaler Produktion kombiniert wird, um geopolitischen Risiken und dem massiven Hunger der Cloud-Anbieter nach Rechenleistung zu begegnen.

Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der sogenannten Advanced-Packaging-Technologie. In Kaohsiung errichtet TSMC ein neues Zentrum für fortschrittliche Gehäusetechnologien wie CoWoS (Chip on Wafer on Substrate).

Jun He, Vizepräsident bei TSMC, erklärte, dass dieser neue Campus die Effizienz bei der Validierung von Verpackungsprozessen um 25 bis 50 Prozent steigern soll. Das Unternehmen geht davon aus, dass die CoWoS-Kapazität bis zum Jahr 2027 mit einer jährlichen Wachstumsrate von über 80 Prozent steigen muss, um den Anschluss an den Markt nicht zu verlieren.

Analysten sehen Kaufgelegenheit trotz Margendruck

Die Analysten des Hauses Stifel haben heute die Beobachtung der Aktie mit einer Kaufempfehlung und einem Kursziel von 515 US-Dollar gestartet. Analyst Singh bezeichnete das Papier als einen „Must-Own“-Wert für langfristige Anleger. Er sieht in den Foundries den entscheidenden Engpass der gesamten KI-Wertschöpfungskette. Auch Argus Research hob das Kursziel für den Wert an und sieht Potenzial bis 500 US-Dollar.

Das Unternehmen selbst blickt optimistisch auf das kommende Geschäftsjahr und hat die Prognose für das Umsatzwachstum 2026 auf etwas mehr als 40 Prozent gegenüber dem Vorjahr angehoben.

Dennoch gibt es mahnende Stimmen bezüglich der Profitabilität: Der Hochlauf der Übersee-Fabriken und die Einführung der neuen 2-Nanometer-Technologie (N2) könnten die Bruttomarge in der zweiten Jahreshälfte 2026 vorübergehend um insgesamt bis zu sieben Prozentpunkte belasten.

Die Aktie spiegelt die hohe Erwartungshaltung bereits teilweise wider und hat seit Jahresbeginn um 39 Prozent zugelegt. Heute schloss das Papier bei 358,00 € und notiert damit aktuell rund 12 Prozent über seinem gleitenden Durchschnitt der letzten 200 Tage.

Dass sich der Kurs trotz der massiven Investitionsankündigungen zuletzt konsolidierte, bringen Marktbeobachter auch mit der Entwicklung vor gut drei Wochen in Verbindung, als Details zum Joint Venture mit Sony bekannt wurden; seither verlor der Titel rund 2,3 Prozent an Boden. Dennoch bleibt die fundamentale Lage durch den KI-Boom und die dominierende Marktstellung bei High-End-Chips weiterhin robust.