400 Millionen Dollar pro Maschine. Das ist der Preis, den ASML für seine neueste EUV-Generation aufruft — und genau dieser Betrag erklärt, warum TSMC vorerst auf den Kauf verzichtet.
Der weltgrößte Auftragsfertiger hat bestätigt, High-NA-EUV-Anlagen frühestens 2029 einzuführen. Bis dahin optimiert TSMC seine bestehenden Low-NA-Systeme weiter. Die Entscheidung ist kein Rückzug aus der Technologieführerschaft, sondern Kostendisziplin: Wer die teuersten Maschinen der Welt kauft, bevor sie ausgereift sind, trägt das volle Risiko der Lernkurve.
Roadmap läuft trotzdem weiter
Die Verschiebung bremst TSMCs Prozess-Roadmap kaum. Auf dem North America Technology Symposium stellte das Unternehmen neue Knotenbezeichnungen vor: A12, A13 und N2U, alle für den Zeitraum 2028 bis 2029 geplant. Der A13-Knoten kommt laut TSMC ohne High-NA-EUV aus. Die bestehende Lithografie reicht also noch eine Generation weiter.
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Taiwan wächst schneller als erwartet
Hinter TSMC steht eine Volkswirtschaft im Hochlauf. Taiwans BIP legte im ersten Quartal 2026 um fast 14 Prozent gegenüber dem Vorjahr zu — das stärkste Wachstum seit 1987. UBS hob seine Wachstumsprognose für Taiwan auf 8,0 Prozent an. Bloomberg Economics geht sogar von 8,5 Prozent aus. Treiber ist die KI-Nachfrage, die direkt durch TSMC-Chips bedient wird.
Für das zweite Quartal 2026 erwartet TSMC einen Umsatz von rund 39,6 Milliarden Dollar. Das entspricht einem Wachstum von mehr als 30 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Die Bruttomarge soll zwischen 65,5 und 67,5 Prozent liegen — ein Niveau, das die Preissetzungsmacht des Unternehmens unterstreicht.
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Bewertung und Packaging-Ausbau
Die Aktie notiert bei rund 398 Dollar. Das Kurs-Gewinn-Verhältnis liegt aktuell bei etwa 35 — deutlich über dem historischen Zehnjahresdurchschnitt von rund 22. Wer heute einsteigt, zahlt also eine Prämie auf künftiges Wachstum.
Parallel baut TSMC sein Packaging-Geschäft aus. In Arizona entsteht gemeinsam mit Amkor Technology eine Anlage für Advanced Packaging — vor 2029 soll sie in Betrieb gehen. Technologien wie CoWoS und das neue Fan-Out Panel-Level Packaging gewinnen neben der reinen Transistorskalierung an Bedeutung. Für KI- und HPC-Kunden will TSMC damit eine vollständige Fertigungskette aus einer Hand anbieten — von der Wafer-Produktion bis zur fertigen Chip-Einheit.
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