Die KI-Nachfrage ist laut TSMC-Chef C.C. Wei schlicht „wahnsinnig“ — und das Angebot kann nicht mithalten. Auf der diesjährigen Hauptversammlung zeichnete der CEO ein klares Bild: Der globale Engpass bei Hochleistungschips wird sich in den nächsten Jahren nicht auflösen.
Packaging-Kapazität als Flaschenhals
Das Kernproblem liegt nicht nur in der Chipproduktion selbst, sondern in der Verpackungstechnologie. TSMC setzt für KI-Beschleuniger wie die von Nvidia auf das sogenannte CoWoS-Verfahren. Diese Kapazitäten sind bis 2027 vollständig ausgebucht. Lieferzeiten für Ausrüstung und Packaging liegen zwischen 52 und 78 Wochen — ein strukturelles Problem, das sich nicht kurzfristig lösen lässt.
Trotz eines milliardenschweren Investitionsprogramms in den USA bleibt die Lieferkette eng. Das Unternehmen baut aggressiv aus, aber die Nachfrage wächst schneller.
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Preiserhöhungen ab 2026 geplant
TSMC plant konkrete Preisanpassungen für das kommende Jahr. Bei Chips unterhalb von drei Nanometern rechnen Marktbeobachter mit Aufschlägen zwischen 3 und 10 Prozent. Für den 3-Nanometer-Prozess ist ab der zweiten Jahreshälfte 2026 eine Preiserhöhung von 15 Prozent vorgesehen.
Wei betonte, es werde keine abrupten Sprünge wie im Speicherchip-Markt geben. Die Anpassungen sollen steigende Komplexitätskosten und den globalen Expansionsaufwand abfedern.
Wachstumsziel: über 30 Prozent
Finanziell bleibt TSMC zuversichtlich. Das Unternehmen erwartet für das Gesamtjahr 2026 ein Umsatzwachstum von mehr als 30 Prozent. Die Investitionsausgaben steuern auf das obere Ende der Zielspanne von 52 bis 56 Milliarden Dollar zu.
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Wettbewerb sieht Wei gelassen. Rivalen, die aufholen wollen, stünden vor erheblichen technologischen Rückständen. TSMC bleibt der einzige Anbieter für viele der weltweit fortschrittlichsten Chips — Kunden wie Apple, Nvidia und AMD haben schlicht keine Alternative.
Kursdruck zum Wochenschluss
Am Freitag verlor die Aktie 6,12 Prozent auf 360,50 Euro. Auslöser war kein TSMC-spezifisches Problem, sondern ein sektorweiter Abverkauf: Ein vorsichtiger Ausblick von Broadcom und ein überraschend starker US-Arbeitsmarktbericht dämpften die Zinssenkungserwartungen und belasteten den gesamten Halbleitersektor.
Der langfristige Trend bleibt intakt. Seit Jahresbeginn hat die Aktie rund 32 Prozent zugelegt und notiert damit deutlich über ihrem 200-Tage-Durchschnitt. Das 52-Wochen-Hoch von 389,50 Euro, erst drei Tage alt, liegt nur knapp 7,5 Prozent entfernt.
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