TSMC profitiert heute von der Erholung am taiwanischen Aktienmarkt. Reuters bringt die breitere Rally mit staatlicher Marktstützung, Beschränkungen für Leerverkäufe und Käufen nach dem KI-bezogenen Ausverkauf der vergangenen Woche in Verbindung. Bereits am Freitag war die Aktie um 7,3% gestiegen; ihr Schlusskurs lag bei 337,00 €.

Marktstützung prägt die Erholung

Zu den von Reuters genannten Einflussfaktoren gehört Taiwans Fonds zur Stabilisierung des Aktienmarkts. Hinzu kommen die heute in Kraft tretenden Beschränkungen für Leerverkäufe. Die Nachrichtenagentur verweist außerdem auf Anleger, die nach den Kursverlusten der vergangenen Woche wieder zugreifen und die niedrigeren Notierungen für Käufe nutzen.

Reuters ordnet den heutigen Anstieg damit in eine breitere Marktbewegung ein. Der vorausgegangene Ausverkauf hatte Aktien mit Bezug zu künstlicher Intelligenz erfasst; die anschließenden Käufe unterstützen jetzt die Erholung in Taiwan.

Fortschrittliche Chipverpackung als Engpass

Auf Unternehmensebene steht neben der Speicherfrage die fortschrittliche Chipverpackung im Mittelpunkt. Reuters berichtete am Freitag, dass Investitionen in die Infrastruktur für künstliche Intelligenz diesen Fertigungsschritt zu einem kritischen Engpass machen. TSMC dominiert demnach anspruchsvolle Verpackungsverfahren wie CoWoS.

Zugleich entwickelt das Unternehmen CoPoS. Der Produktionsbeginn wird Reuters zufolge innerhalb der kommenden paar Jahre erwartet. Der Bericht stellt diese Entwicklung in den Zusammenhang mit dem wachsenden Bedarf an fortschrittlicher Chipverpackung für die KI-Infrastruktur.

Daneben berichtete The Information am Freitag, TSMC erwäge die Fertigung fortschrittlicher Speicherchips und habe auf Wunsch von Nvidia mit der Planung von 3D-DRAM begonnen. Reuters griff den Bericht auf. TSMC hatte diese Angaben nicht bestätigt; die Überlegungen sind deshalb als berichtete Pläne und nicht als beschlossene Produktion einzuordnen.