Für die Aktionäre des weltgrößten Halbleiter-Auftragsfertigers steht ein wichtiger Termin im Kalender: Am morgigen Mittwoch, dem 16. September, notiert die Aktie von TSMC ex Dividende. Das Unternehmen schüttet eine Bardividende in Höhe von 1,114 US-Dollar je Anteilsschein aus. Im heutigen Handel legte das Papier um 0,7 Prozent auf 365,00 Euro zu.

Der Dividendentermin fällt in eine Phase anhaltend hoher Nachfrage nach fortschrittlicher Chipfertigung. Neben den laufenden Ausschüttungen blicken Anleger vor allem auf die operative Entwicklung des taiwanischen Konzerns, die zuletzt auch von Analystenseite weiteren Rückenwind erhalten hat.

Analysten heben Kursziele an

Zwei Analysehäuser haben ihre Bewertungen für den Halbleiterkonzern in den vergangenen Tagen aktualisiert. Am Sonntag erhöhte Susquehanna das Kursziel für TSMC von 575 auf 600 US-Dollar. Die Experten signalisieren damit deutliches weiteres Aufwärtspotenzial für den Titel.

Bereits am Freitag bekräftigte Stifel die Kaufempfehlung für die Aktie und setzte das Kursziel bei 515,00 US-Dollar fest. Beide Häuser reagierten damit auf die jüngst gemeldeten Monatsdaten des Konzerns. TSMC wies für den Monat August einen Rekordumsatz von 514,81 Milliarden Neuen Taiwan-Dollar aus, was einem Anstieg von 53,3 Prozent gegenüber dem Vorjahresmonat entsprach.

Die robuste Umsatzdynamik stützt die Erwartungen an das laufende dritte Quartal 2026. Gemäß der vorliegenden Prognose peilt das Management für das Vierteljahr Erlöse in einer Spanne zwischen 44,6 und 45,8 Milliarden US-Dollar an. Ob TSMC diese Zielmarken erreicht, wird sich am 15. Oktober zeigen, wenn der vollständige Bericht für das dritte Quartal vorgelegt wird.

Strategische Kooperation mit ASML

Über die kurzfristigen Geschäftszahlen hinaus stellt der Konzern die Weichen für künftige Fertigungsgenerationen. Am 8. September kündigten der niederländische Ausrüster ASML und TSMC eine branchenweite Zusammenarbeit an, um den Übergang zu 12-Zoll-Photomasken voranzutreiben.

Im Rahmen dieser Initiative bekräftigte TSMC die Absicht, die sogenannte High-NA-Technologie von ASML ab dem Jahr 2030 in der Hochvolumenfertigung für fortgeschrittene Halbleiterknoten einzusetzen. Für TSMC sichert diese Technologiepartnerschaft den Zugriff auf essenzielle Fertigungsausrüstung für künftige Chiparchitekturen.

An der Börse reflektiert der Kursverlauf das anhaltende Wachstum: Seit Jahresanfang verzeichnet die Aktie ein Plus von 42 Prozent. Neben der anstehenden Dividendenausschüttung richtet sich der Blick der Marktteilnehmer nun auf die detaillierten Quartalszahlen im Oktober.